苏州百达能电子有限公司成立于2003年，坐落在美丽的江苏苏州，是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业，自2010年始已引进世界先进的SBMS锡球生产设备，整合台湾、韩国、香港等地的精干技术人员，自主研发了国内***家BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球。百达能作为全球技术领先的电子产品制造商，产品繁多，销售遍及全球，并且不断扩展，目前中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，仍处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平，并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书，研发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的球径成份要求，在***短时间内制成供货。 公司本着“科技为本，诚信经营”的方针，把产品的质量视为企业的生命，实行严格的品质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品的栓测。公司弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，为客户提供更好的产品和更周到的服务
您的焊接问题就是我们的焊接问题
我们会不断努力，直至为您提供能满足您特殊需求并符合您实际生产状况的***非接触性焊接方案 。在过去的10多年中，我们为客户提供的所有焊接方案都能切实满足客户需求，为客户创造效益。 当科技迎合客户需求时，一切都会变得不同 以确保科学的正确性为出发点，而我们的关注点远远不止于此 。百达能始终以客户为先 ，您的任何需求都是我们努力的方向。 我们会不遗余力得学习，了解您的需求，进而为您提供***有效的焊接技术和方案 。 自百达能创办以来，我们始终密切关注客户的生产工艺与焊接成效 ，不断创新出享誉全球的焊接技术 。 从我们为客户研发的独特方案中可明显看出我们坚持不懈地创新及完善我们焊接技术与服务的决心 。一旦我们的研究人员花时间与精力从各个角度研究客户的问题，无论什么问题都将得到妥善的解决，我们可以向您保证这一点 。
要以不断创新的产品和优质服务，“努力超越客户的期望”。
让人性化服务延伸到每个领域
我们的产品在电气和电子部件的制造和维护过程中是不可或缺的：
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