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无铅焊料中为什么要含有铜

作者：贤阳汇聚金属科技（苏州）有限公司浏览：发表时间：2018-06-14 00:00:00

金属及合金选择在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。与Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的桥接现象较少，但由于测试的条件有限，因此对这一点还需要作更进一步的研究。

苏州百达能电子有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商，拥有先进的锡球生产设备，并研发出了BGA、CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球、镍基丸和焊片等产品。

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