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焊锡膏的保存使用

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-06-14 00:00:00
 1.保存方法
 
  锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
 
  2.使用方法(开封前)
 
  开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
 
  3.使用方法(开封后)
 
  1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
 
  2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
 
  3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
 
  4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前***未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
 
  5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
 
  6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
 
  7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
 
  8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
 
  9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为***的作业环境。
 
  10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂。
 
  苏州百达能电子有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商,拥有先进的锡球生产设备,并研发出了BGA、CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球、镍基丸和焊片等产品。


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