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无铅焊料的特性及需要面对的问题

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-06-14 00:00:00
无铅焊料的特性:vSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 流动性差
 
  无铅焊接需要面对的问题:合金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好 ?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也 比(有铅)增大。 浸润性差,只会扩张,不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时,共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 色彩暗淡,光泽度稍 ?因为在无铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 ?此类缺陷多于有铅焊料,但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格;预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如***波峰焊接时间1-1.5S,接触面积10-13mm;第二波峰焊接2-2.5S,接触面积为23-28mm左右,板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高,特别上双波峰的距离,如果设计很近,会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发,锡桥等缺陷产生过多现象。


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