无铅焊料的特性：vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 流动性差

 

　　无铅焊接需要面对的问题：合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好 ?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也 比（有铅）增大。 浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 色彩暗淡，光泽度稍 ?因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 ?此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如***波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过多现象。