苏州百达能电子有限公司
作者：贤阳汇聚金属科技（苏州）有限公司
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发表时间：2018-06-14 00:00:00
自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球及镍基丸，焊片等产品。这一产品促进了整个微型高科技产品的发展，是百达能公司的基础产品。百达能作为全球技术领先的电子产品制造商，百达能的产品繁多，及销售遍及全球，并且不断扩展，我们以饱满的创新和服务精神为客户提供优良的服务。
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