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锡膏简介

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-06-14 00:00:00
锡膏,又称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重介于7.2-8.5,是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比,多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度***),日前市场上也有常温保存锡膏。
 
  锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术(SMT)的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物,在焊接温度下,他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成***连接。
 
  锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。
 
  助焊剂主要由以下几种主要成分。
 
  1.活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。
 
  2.触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能,可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。
 
  3.树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。
 
  4.溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,同时会影响锡膏的寿命。
 
  焊料粉又称锡粉,主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。


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