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锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于7.2-8.5，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度***),日前市场上也有常温保存锡膏。

　　锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成***连接。

　　锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。

　　助焊剂主要由以下几种主要成分。

　　1.活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。

　　2.触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。

　　3.树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。

　　4.溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。

　　焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。

锡膏简介