BGA助焊膏的作用
作者：贤阳汇聚金属科技（苏州）有限公司
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发表时间：2018-06-14 00:00:00
BGA助焊膏，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。
随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用，助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分，归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用：
辅助热传导；
去除氧化物；
降低被焊接材质表面张力；
去除被焊接材质表面油污；
增大焊接面积；
防止再氧化。
在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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