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BGA助焊膏的作用

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-06-14 00:00:00
BGA助焊膏,顾名思义,就是协助焊接,电子零件往线路板上焊接时,由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合,所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。
 
  随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用,助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分,归纳起来,助焊剂主要有以下几个作用:
 
  辅助热传导;
 
  去除氧化物;
 
  降低被焊接材质表面张力;
 
  去除被焊接材质表面油污;
 
  增大焊接面积;
 
  防止再氧化。
 
  在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。


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