BGA助焊膏,顾名思义,就是协助焊接,电子零件往线路板上焊接时,由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合,所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。 随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用,助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分,归纳起来,助焊剂主要有以下几个作用: 辅助热传导; 去除氧化物; 降低被焊接材质表面张力; 去除被焊接材质表面油污; 增大焊接面积; 防止再氧化。 在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。