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预成型焊片的回流焊技术

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-06-14 00:00:00
回流焊又称“再流焊”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程,是贴片生产中特有的重要工艺,它与产品组装的质量密切相关。
 
  回流焊工业的出现是由于电子产品PCB板不断变小,出现了片状元件,此时传统的焊接方法已不能适应需求,所以产生该工艺。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛。
 
  回流焊的原理,首先是对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,通过自动贴片机把SMD放到印制好的锡膏焊盘上,然后通过在回流焊接炉中加热,把锡膏熔化,接着PCB板冷却,焊锡凝固,***把原件与焊盘焊接在一起。
 
  回流焊主要具有一下几点优势:
 
  一是节省焊料。预先分配焊料到引脚与焊盘之间的焊接区域,过程中不需添加焊料,因此节省了焊料不必要的浪费,同时元器件所受到的热冲击较小。
 
  二是自动纠偏。即使贴片后元器件的位置有偏差,但在融化焊料的表面张力作用下能够自动纠正,使元器件***终具有正确的位置。但是需要注意的是,因为焊料表面张力作用,有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。
 
  三是当该工艺用于预成型焊片搭配焊膏焊接表面贴装器件(SMD),焊片***主要作用就是控制焊料量,而焊膏则是固定贴装好的预成型焊片。
 
  苏州百达能电子有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商,拥有先进的锡球生产设备,并研发出了BGA、CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球、镍基丸和焊片等产品。


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