苏州百达能电子有限公司

回流焊又称“再流焊”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程,是贴片生产中特有的重要工艺,它与产品组装的质量密切相关。

　　回流焊工业的出现是由于电子产品PCB板不断变小，出现了片状元件，此时传统的焊接方法已不能适应需求，所以产生该工艺。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛。

　　回流焊的原理，首先是对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，通过自动贴片机把SMD放到印制好的锡膏焊盘上，然后通过在回流焊接炉中加热，把锡膏熔化，接着PCB板冷却，焊锡凝固，***把原件与焊盘焊接在一起。

　　回流焊主要具有一下几点优势：

　　一是节省焊料。预先分配焊料到引脚与焊盘之间的焊接区域，过程中不需添加焊料，因此节省了焊料不必要的浪费，同时元器件所受到的热冲击较小。

　　二是自动纠偏。即使贴片后元器件的位置有偏差，但在融化焊料的表面张力作用下能够自动纠正，使元器件***终具有正确的位置。但是需要注意的是，因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。

　　三是当该工艺用于预成型焊片搭配焊膏焊接表面贴装器件（SMD），焊片***主要作用就是控制焊料量，而焊膏则是固定贴装好的预成型焊片。

　　苏州百达能电子有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商，拥有先进的锡球生产设备，并研发出了BGA、CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球、镍基丸和焊片等产品。

预成型焊片的回流焊技术