BGA助焊膏简介
作者：贤阳汇聚金属科技（苏州）有限公司
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发表时间：2018-06-14 00:00:00
BGA助焊膏，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。
BGA助焊膏乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。
通常为弱酸性，以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克。具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。分有铅和无铅用助焊膏。广泛应用于BGA芯片封装。
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