苏州百达能电子有限公司

锡球作为一种优质的电子焊接材料，锡球有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。

　　苏州百达能电子有限公司成立于2003年，坐落在美丽的江苏苏州，是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业，当同行仍在生产销售传统有色金属产品时，百达能已引进了世界先进的锡球生产设备，整合全国各地的精干技术人员，自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球及镍基丸，焊片等产品。这一产品促进了整个微型高科技产品的发展，是百达能公司的基础产品。

　　苏州百达能电子的BGA/CSP封装用焊接锡球，都经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA/CSP的精密封装方式，将促进产品达到更***率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性，且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。

　　百达能作为全球技术领先的电子产品制造商，百达能的产品繁多，及销售遍及全球，并且不断扩展，我们以饱满的创新和服务精神为客户提供优良的服务。

　　中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造，从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平，研发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的球径成份要求，在***短时间内制成供货。

　　公司本着“科技为本，诚信经营”的方针，把产品的质量视为企业的生命，实行严格的品质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品的栓测。公司弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，为客户提供更好的产品和更周到的服务。

百达能电子：全球技术领先的电子产品制造商