苏州百达能电子有限公司是江苏省吴中区重点招商引资项目-半导体封装焊接材料生产基地，拥有***的全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,焊锡膏等产品生产团队,以及激光焊接的专业技术与设备,为您提供***质的封装焊接方案,公司位于中国经济高速发达地区长江三角洲。

bga 锡球是用来代替ic元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件，其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通讯设备）、led、lcd、dcd、电脑主板、pda、车辆用液晶电视、家庭影院、（ac3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。bga/csp封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。 苏州百达能电子有限公司是锡球生产厂家，产品特色以及优势：本公司制作的bga锡球的技术通过特殊的专业设备以及工艺流程，大大地提高了bga锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出来的锡球不但成功率高而且质量特别好，其真圆度是世界***。这对制作高质量的bga/csp十分重要，尤其是制作小尺寸的cap用锡球更加重要。