苏州百达能电子有限公司是生产半导体封装材料企业,提供全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,细微锡丝,焊锡膏,助焊剂,锡球产品,助焊膏,激光锡球焊接,焊接解决方案等产品销售服务

BGA锡球是用来代替ic元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件，其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通讯设备）、led、lcd、dcd、电脑主板、pda、车辆用液晶电视、家庭影院、（ac3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。bga/csp封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。

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