苏州百达能电子有限公司是生产半导体封装材料企业,提供全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,细微锡丝,焊锡膏,助焊剂,锡球产品,助焊膏,激光锡球焊接,焊接解决方案等产品销售服务

随着元件微型化，微细锡线在焊接中得到广泛的应用，百达能专业定制带直流电机，冷却系统和全数控微型拉丝机，定制电脑微控强排收线机，优化现有工艺，线芯内含高活性免洗助焊剂成份, 满足极其细微之精密IC焊接要求.适用IC引脚焊接,BGA返修焊接及其它极细焊接作业。
批量制造线径：0.15mm,0.2mm, 0.25mm,0.3mm,0.4mm等微细锡线。

更多关于半导体BGA封装锡球请登录官网www.bdnbga.com