一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。

2012-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务

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