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锡球在半导体封装的应用及发展趋势

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-10-26 16:49:03
锡球在半导体封装的应用及发展趋势
锡球作为新型封装中不可缺少的重要材料,是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。BGA(Ball Gird Array 球栅阵列封装)、CSP(Chip Scale Package 晶片级封装)封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求,这是一种高密度表面装配封装技术。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA。
优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点。其终端产品为数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车载液晶电视、家庭影院(AC3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。据悉,在3C电子领域,全球对于锡球的需求每年高达百亿美金以上,中国更是世界上锡球使用量***的***,且需求量还在逐年攀升。这为锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。

 

锡球的主要制造厂商
就国际而言,世界***的两大锡球制造商分别为日本千住金属工业株式会社和美国阿尔法材料公司。在21世纪初,这两家在锡球产量上就几乎占领了全球锡球市场的75%左右,而近年来,日本千住的锡球产量更是已超越原位于世界***的美国阿尔法材料公司。
就国内而言,苏州百达能电子有限公司是国内锡球生产厂家,可根据客户需要提供高品质锡球,拥有世界***生产设备,***生产团队,产品良率等各项标准均达到国外水平。

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务

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