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专业BGA植球焊接技术

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2018-11-17 17:31:06
BGA维修技术,详细说说做BGA的过程吧
1.先将采集卡芯片四处抹上少许助焊剂、取下热的风嘴,把温度调到270℃~350℃。风速调到3或4档,在芯片上方50px~75px处均匀摇晃(***用隔热胶带把芯片周围的塑料槽粘上,如果有电池的话一定要取下,以免热风吹坏)待芯片下面锡珠完全熔化后,用手指钳或镊子将芯片轻轻夹起即可。
这里还值得注意的地方:
①助焊剂不能过少,否则会因“干吹”而损坏芯片。
②热风枪加热芯片时必须加热均匀,不然会使锡珠熔化不一致而托起芯片时,撬落线路板上的焊盘点铜箔,造成整板报废。
③取下芯片时注意周围的元器件,以防移位而增加不必要的麻烦。
④拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原。
2.拆下的BGAIC焊盘上和线路板上都有余锡。此时,在线路板上加上足量的助焊剂,用电烙铁将板上多余的锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润(不能吸平焊点),然后用天那水洗净。吸锡时要注意不用将焊盘上的阻焊漆刮掉,不能让焊盘脱落。
3.做好准备工作,对于拆下的IC,建议不要将表明的焊锡清除(只清除锡点过大而影响与植锡钢板配合的焊锡)。如果某处焊锡过大,可以在表面加上助焊剂,再用烙铁清除,然后用天那水洗净。
4.BGA IC的固定。将IC对准植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮上锡浆。
5.上锡浆。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀填充至锡板的小孔中。
6.吹焊成球。将热风枪风嘴去掉。风量调到***小,温度调到330℃-340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时还应适当抬高热风枪风嘴,避免温度上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败。如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至没有上锡,可用裁纸刀将过大的锡球露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上慢锡浆,然后用热风枪再吹一次,直到理想状态。重植时,必须将植锡板清晰干净、擦干。
7.BGAIC的安装。先将IC脚上涂上助焊剂,再将植好锡球的IC按拆前的位置放到线路板上,用镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆球形的。所以来回移动时如果对准了,IC有一种“爬到了坡顶”的感觉,对准后,因为IC上的助焊剂有一定黏性,所以不会移动,如果IC偏了,要重新定位。

8.BGA IC焊接。与植锡球一样,让风嘴对准ic的中央位置,缓慢加热。当看见IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时,说明锡球已和线路板的焊点熔合在一起。这时晃动热风枪的风嘴使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGAC与线路板的焊点之间会自动对准定位(注意在加热过程中切勿用力按住BGAIC,否则会使焊锡外溢,造成脱脚和短路)。焊接完成待冷却后用天那水将板洗净。

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。

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