苏州百达能电子有限公司

手机扬声器、摄像头模组生产工序繁多，制程管控要求非常精密，一旦有差错轻则全线返工维修，重则产品报废，而马达引脚焊接工序在众多模组组装工序中举足轻重，一直以来困扰众多模组厂商，不少厂商更是发出“得马达焊接者得天下”的行业感悟。激光锡球焊接系统智能、动化水平较传统锡焊系统更高，以锡量高度一致性、高良率高稳定性等优势，成功打破国外垄断，取代传统工艺。系统可实现自动植球、熔锡、喷锡焊接的整个工艺过程。

CCM手机摄像头模组马达焊接十几年来一直只能由人工烙铁头完成。然而受员工作业技能，人员流失新老人员交替等因素影响，产品焊接质量也随之时好时坏，因漏焊、连锡、烫伤Holder等原因而退货返工更是让模组厂商蒙受巨额损失。再加上日益增长的人工成本与手动焊接500PCS左右UPH强烈反差，不得不让所有模组厂商思考并探索马达焊接新出路。此时，激光锡膏焊接设备展开新一轮工艺尝试。因锡膏本身固有的坍塌特性及储存时效短等因素的限制，使得锡膏在焊接过程中因其粘稠度变化，导致基材表面锡量附着不均匀，落在焊盘上锡膏形态不一致使其吸收和反射激光能量不受控制，在锡膏焊接的实际生产中出现大量锡珠飞溅，焊盘及Holder烧伤等不良，UPH也局限在2000pcs以下。

激光锡球焊接机的出现，给广大CCM手机摄像模组公司带来了福音，完美解决了漏焊、连锡、烫伤、锡珠等焊接不良，高达5000pcs的UPH更是“以一当十”，所用原材料锡球的成本相较于锡丝、锡膏的成本更低。激光精密锡球焊接机的“快、省、好”深得舜宇、信利、光宝等模组行业大咖的肯定和赞赏。在精益求精工匠精神，***限度去人工化的目标下，更是在原有标准激光锡球焊接机的基础上研发了全自动激光锡球焊接线设备，并且在一线模组公司成熟量产。

全自动激光锡球焊接线设备包括自动撕膜（剥单）摆盘机，自动激光锡球焊接机（本设备内集成焊接效果AOI功能），自动下料不良分拣设备。整段自动化设备囊括了剥单，焊接，焊接外观检查，下料不良分拣等诸多工序，整个生产过程只需1人在该段设备首末两端上下料夹，设备内部的工装夹具都可自行循环回流，无需人员参与。该全自动焊接线行业首创的高集成，高智能，高质量获得了各大一线模组公司的一致好评。

CCM摄像头模组马达焊接只是精密激光锡球焊接设备应用的冰山一角。它被广泛应用于航空航天高精密电子产品焊接，手机数码相机软板连接点焊接，传感器焊接、MEMS、通讯数据线、BGA、晶元、HDD(HGA,HAS)、光电子产品等高精密部件、高精密电子的焊接。

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。

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全自动激光锡球激光焊接系统解析