世界上***部内置摄像头的手机来自夏普公司在 2000 年推出的J-SH04，但在当时，手机拍照功能还只是作为附属功能存在，并未赢取市场的追逐。直到2010 年，苹果公司把一颗500万像素后置摄像头配置在 iPhone 4，手机摄像头才开始成为智能手机硬件的重要一环。凭借***的成像算法和出视网色的膜显示屏，iPhone 4掀起了智能手机的拍照革命，也催生一条完整的手机摄像头模组产业链。手机是生活中必不可少的重要工具，如通讯、拍照等，往往手机厂商将拍照功能作为重要卖点，可见摄像功能在市场上的重要性。如今，智能手机朝着轻薄化发展，手机摄像头模组也越做越小，如何加工处理这种微型元器件成为掣肘发展的重要环节。

手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。

当手机摄像头模组厂商遇到了激光锡球焊接技术，这种问题便得以迎刃而解。激光焊接技术是微精密加工领域的重要工具，焊接精度高，可对各类型元件加工，特别是在摄像头领域中。

激光锡球焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光焊接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

手机摄像头托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光锡球焊接技术能够有效的加强焊接牢固度，提升到导电性能，并且不会使其损伤。

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。

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