BGA锡球的作用，是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。BGA锡球常用规格（单位：毫米）：0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 0.55 0.60 0.65 0.76, 另外也有一些非常规的，如：0.889。每种规格都会有对应的BGA钢网，在返修芯片时，根据芯片的不同，选用合适的BGA锡球和钢网进行植球。
   BGA锡球的质量直接关系的植球的成功与否，如果保存不当，就会使BGA锡球的质量变差，从而影响BGA植球的质量。当然影响植球质量的方面还有很多，比如采用植球BGA焊台就能有效提高植球的质量。
   那么，BGA锡珠的保养需要注意哪些方面呢？

   A、运用环境之温度和湿度***与保存条件相同。

　 　B、尚未运用BGA锡球请尽量不要将盖子打开，所以避免空气进入造成BGA锡球氧化。

 　C、保存场所以须尽量避免BGA锡球受震动、受潮、受光线照射。
 
　　D、因震动、受潮、受光线照射有可能造成BGA锡球品质降低。

　　E、建议暂时不用的锡球应保存于原BGA锡球瓶中，而且内外盖均要锁紧。

　　F、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下。