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BGA锡球储存方法

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2019-01-03 17:55:41

 BGA锡球的作用,是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。BGA锡球常用规格(单位:毫米):0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 0.55 0.60 0.65 0.76, 另外也有一些非常规的,如:0.889。每种规格都会有对应的BGA钢网,在返修芯片时,根据芯片的不同,选用合适的BGA锡球和钢网进行植球。
   BGA锡球的质量直接关系的植球的成功与否,如果保存不当,就会使BGA锡球的质量变差,从而影响BGA植球的质量。当然影响植球质量的方面还有很多,比如采用植球BGA焊台就能有效提高植球的质量。
   那么,BGA锡珠的保养需要注意哪些方面呢?

   A、运用环境之温度和湿度***与保存条件相同。

   B、尚未运用BGA锡球请尽量不要将盖子打开,所以避免空气进入造成BGA锡球氧化。

  C、保存场所以须尽量避免BGA锡球受震动、受潮、受光线照射。
 
  D、因震动、受潮、受光线照射有可能造成BGA锡球品质降低。

  E、建议暂时不用的锡球应保存于原BGA锡球瓶中,而且内外盖均要锁紧。

  F、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下。

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