当今在SMT工艺中,由于钢网印刷的锡膏厚度限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。如:手机插孔插座,连接器、网线插孔等,这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质,为了解决这一问题,可以在印刷锡膏后,在锡膏上面贴片放置预成型焊锡,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高强度及可靠性。
目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接,锡膏的助焊剂含量在10%左右,导致焊接层较大空洞率约20%,以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题,急需一项全新工艺。
锡银铜SAC
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊***多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105(Sn98.5Ag1Cu0.5)、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)通常用于回流焊、波峰焊和手工焊,熔点都在217℃左右。在这些焊料中,SAC305应用较为广泛,并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
锡银SA-Sn96.5Ag3.5
锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高,在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差,但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。
锡铜SC-Sn99.3Cu0.7
Sn99.3Cu0.7无铅共晶焊锡, 共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。表面均匀光滑,流动性好,润湿性好,焊点光亮;在环保型电子装联工业中有着广泛应用范围。
1、低成本,不含高价位之贵金属;
2;对杂质元素的敏感度较低;
3但熔点较高、粘度大、力学性能稍差
一般适合于民用电子产品。
尺寸及规格
预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。
定制:助焊剂类型,含量,预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产;本司还备有其他合金成分的预成型焊片,欢迎咨询。
(1).高洁净焊锡片:是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中,向真空炉内通入流量经过控制的还原气体(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%);让还原气体充分去除掉金属表面的氧化物,来代替传统的助焊剂,零残留.极大降低焊接层内空洞.
(2) 带助焊剂涂层焊锡片: 是指焊锡片的表面涂有2%助焊剂,通过SMT回流焊或者其它加热设备来焊接,一般空洞率可控制在10%左右,低于锡膏焊接的空洞率20%-30%。
适用:
用于PCB电路板,金属壳体,金属-玻璃封装,半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片,真空炉工艺,实现零残留物,消除或极低空洞
2可焊性好,减少助焊剂的飞溅以及残留;
3搭配锡膏使用,可提高焊料金属含量;
4单独使用可以***控制金属含量,表面涂敷均匀的助焊剂,保持焊接的一致性,低残留物;
5可以实现标准的SMT卷带包装(SMD载带7寸/13寸),便于大批量生产装配,可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。可以生产标准的1206、0805、0603、0402,0201等SMT应用焊片。也可以定做各种尺寸/合金等的预成型焊片,
典型规格的SMD应用SAC305焊锡片:
SMD焊锡片1406(长宽高3.56*1.52*0.77mm)3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0805(长宽高2.03*1.27*0.76mm)3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0603 (长宽高1.6*0.8*0.8mm)4000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0402 (长宽高1.0*0.5*0.5mm)10000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0201 (长宽高0.6*0.3*0.3mm)10000片/盘(SMD载带卷盘)
苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。
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