预成型焊锡Solder performs

当今在SMT工艺中，由于钢网印刷的锡膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。如：手机插孔插座，连接器、网线插孔等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质，为了解决这一问题，可以在印刷锡膏后，在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高强度及可靠性。

目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接，锡膏的助焊剂含量在10%左右，导致焊接层较大空洞率约20%，以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题，急需一项全新工艺。

锡银铜SAC

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊***多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛，并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。

锡银SA-Sn96.5Ag3.5

锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。

锡铜SC-Sn99.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7无铅共晶焊锡, 共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。表面均匀光滑，流动性好，润湿性好，焊点光亮；在环保型电子装联工业中有着广泛应用范围。

1、低成本，不含高价位之贵金属；

2；对杂质元素的敏感度较低；

3但熔点较高、粘度大、力学性能稍差

一般适合于民用电子产品。

 尺寸及规格                          

预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。

定制：助焊剂类型，含量，预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产；本司还备有其他合金成分的预成型焊片，欢迎咨询。

关于焊接工艺

(1).高洁净焊锡片:是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，极低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中,向真空炉内通入流量经过控制的还原气体（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%）；让还原气体充分去除掉金属表面的氧化物,来代替传统的助焊剂,零残留.极大降低焊接层内空洞.

(2) 带助焊剂涂层焊锡片: 是指焊锡片的表面涂有2%助焊剂,通过SMT回流焊或者其它加热设备来焊接，一般空洞率可控制在10%左右，低于锡膏焊接的空洞率20%-30%。

适用：

用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。

优势

1使用高洁净焊片，真空炉工艺，实现零残留物，消除或极低空洞

2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；

3搭配锡膏使用，可提高焊料金属含量；

4单独使用可以***控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性，低残留物；

5可以实现标准的SMT卷带包装（SMD载带7寸/13寸），便于大批量生产装配，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。可以生产标准的1206、0805、0603、0402，0201等SMT应用焊片。也可以定做各种尺寸/合金等的预成型焊片,

典型规格的SMD应用SAC305焊锡片：

SMD焊锡片1406（长宽高3.56*1.52*0.77mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0805（长宽高2.03*1.27*0.76mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0603 （长宽高1.6*0.8*0.8mm）4000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0402 （长宽高1.0*0.5*0.5mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0201 （长宽高0.6*0.3*0.3mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。

更多公司资讯请浏览www.bdnbga.com