激光锡球自动焊接，采用多轴智能平台，配合高精度CCD定位及监控系统，对电子件及其他精密件进行焊接。喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接，焊接精度更高，对于一些敏感性或者软板连接区域，能有效的保证焊接精度及焊接效果避免灼伤。采用光纤激光器，光斑小、精度高，误差范围在±10μm，锡球使用范围：40μm-760μm。

特点：

1、采用9轴工作平台，适用于多种电子件及敏感性高的元器件；

2、采用锡球焊接，保证受热区域控制；

3、锡球是采用无铅无松香非接触是焊接，焊接部分无残留，免于清洗；

4、CCD定位精度高，对于微小性产品也可以准确焊接；

5、生产效率高，可达到3颗球/1S的速率；

6、焊接中激光不会跟产品直接接触，避免对产品造成烧伤损坏现象；

7、无原有焊接中产生的静电威胁；

应用行业：

CCM摄像头模组，BGA植球，HDD等电子行业，声学行业（咪头焊接），Type-C焊接，温度传感器、贴片电感、扬声器、VCM音圈马达、手机连接器、5G天线、热敏元件、光敏元件、fpc连接器、摄像头模组的焊接等等。

　　全自动精密锡球焊接产品优势

　　来料利用率100%；

　　人员替代；单台设备可代替 12~15 名作业员工作量（以 15 pin 模组,每日 2 个班次为例）效率提升；

　　效率提升；拍摄、焊接同时进行，作业速度对比进口设备提升 10~15%；

　　超细微锡球精密焊接 90-760μm（可定至50μm） / 适用于单双摄像模组等产品加工

苏州百达能电子有限公司供应0.1mm-3.0mm全规格锡球，可定制生产全规格锡球。