如今业内流行的有两种BGA植球法:
    一是“BGA锡膏”+“BGA锡球”。
    二是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”。

    什么是“BGA锡膏”+“BGA锡球”？其实这是公认的******标准的BGA植球法，用这种方法植出的球BGA焊台焊接性好，光泽好，在熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是将锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的BGA锡球，这时锡膏起的作用就是粘住BGA锡球，并且在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更***，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

    什么是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用***种方法植球较理想。

    当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
　　首先讲解***种BGA植球方法，锡膏+锡球法，具体的操作步骤如下：

　　1、先准备好植球的工具植球座，要用酒精清洁干净后烘干，利于锡球滚动顺畅；

　　2、把预先整理好的芯片定位在植球座上；

　　3、把锡膏回温后绞拌均匀，再均匀倒在刮片上；

　　4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度，完成后小心移开锡膏框；

　　5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板；

　　6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，***能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

　　第二种BGA植球方法，助焊膏+锡球法，具体的操作步骤如下：

       1、先准备好植球的工具植球座，要用酒精清洁干净后烘干，利于锡球滚动顺畅；

　　2、把预先整理好的芯片定位在植球座上；

　　3、用刷子直接沾上助焊膏，不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。

　　4、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板；

　　5、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，***能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

BGA植球技术的两种方法对比：收尾的两个步骤都一样，区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。