图片展示

BGA植球技术及方法:锡膏+锡球,助焊膏+锡球

作者:贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司 浏览: 发表时间:2019-03-03 18:07:36

如今业内流行的有两种BGA植球法:
    一是“BGA锡膏”+“BGA锡球”。
    二是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”。

    什么是“BGA锡膏”+“BGA锡球”?其实这是公认的******标准的BGA植球法,用这种方法植出的球BGA焊台焊接性好,光泽好,在熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是将锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的BGA锡球,这时锡膏起的作用就是粘住BGA锡球,并且在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更***,使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。

    什么是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用***种方法植球较理想。

    当然,这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
  首先讲解***种BGA植球方法,锡膏+锡球法,具体的操作步骤如下:

  1、先准备好植球的工具植球座,要用酒精清洁干净后烘干,利于锡球滚动顺畅;

  2、把预先整理好的芯片定位在植球座上;

  3、把锡膏回温后绞拌均匀,再均匀倒在刮片上;

  4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏,尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度,完成后小心移开锡膏框;

  5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

  6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热,***能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

  第二种BGA植球方法,助焊膏+锡球法,具体的操作步骤如下:

       1、先准备好植球的工具植球座,要用酒精清洁干净后烘干,利于锡球滚动顺畅;

  2、把预先整理好的芯片定位在植球座上;

  3、用刷子直接沾上助焊膏,不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。

  4、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

  5、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热,***能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

BGA植球技术的两种方法对比:收尾的两个步骤都一样,区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,可根据客户的要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料,我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,用实际行动为客户创造价值,为客户节省成本。
 
更多公司资讯请浏览百达能公司主页http://www.bdnbga.com


图片展示

联系我们

咨询热线:0512-65873899

联系电话:13814810775 

电子邮箱: sales@bdnbga.com

地址:中国江苏苏州市吴江区

图片展示
扫码加微信
                                                    扫码加微信

Copyright  2002-2017 贤阳汇聚金属科技(苏州)有限公司

在线客服
联系方式
热线电话
13814810775
上班时间
周一到周五
E-mail地址
sales@bdnbga.com
二维码
二维码
扫码关注
在线客服
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了
备案号:苏ICP备18033441号