随着电子行业往小型化多功能的方向发展，越来越多的多功能但体积小的元件被应用在各种产品上，如QFN元件，QFN（Quad Flat No-leadPackage）QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。因为封装底部的大面积焊盘起散热作用，所以这种 封装具有良好的电气性能和散热性能。但需要注意的是，由于焊接时，散热过孔和大面积焊盘上的锡膏中的助焊剂产生的气体会向外逸出，会出现空洞现象。

 
　　预成型焊片被大量应用主要有以下几个方面的优势：
 
　　1.焊片形状多样化，可以制作成矩形、正方形、圆盘形以及不规则形状；
 
　　2.不需要手工涂敷助焊剂，预成型焊片表面含助焊剂覆盖，焊接后助焊剂残留物较低；
 
　　3.包装形式多样，可以利用SMT贴片设备快速***贴装；
 
　　4.使用回流焊接工艺时在回流时，不需要修改设备温度；
 
　　5.无论焊盘大小，空洞出现概率较低；
 
　　6.若焊膏在印刷时无法提供足够的焊料时，预成型焊片可以起到***且可重复增加焊料的作用。

 
　　预成型焊片被大量应用主要有以下几个方面的优势：
 
　　1.焊片形状多样化，可以制作成矩形、正方形、圆盘形以及不规则形状；
 
　　2.不需要手工涂敷助焊剂，预成型焊片表面含助焊剂覆盖，焊接后助焊剂残留物较低；
 
　　3.包装形式多样，可以利用SMT贴片设备快速***贴装；
 
　　4.使用回流焊接工艺时在回流时，不需要修改设备温度；
 
　　5.无论焊盘大小，空洞出现概率较低；
 
　　6.若焊膏在印刷时无法提供足够的焊料时，预成型焊片可以起到***且可重复增加焊料的作用。