随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。因此摄像头模组行业开启了新轮工艺制造升级,采用了新型激光喷锡焊接技术,那么激光锡球焊接系统的优势在哪里呢?

1. 激光喷锡焊接系统在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光喷锡焊接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。
2. 激光喷锡焊接系统采用锡球焊接方式,锡球的应用范围为350um~760um。焊接精度更高,能完美解决烙铁头空间限制以及锡膏飞溅问题。
3.  激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊。
4. 一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。
5. 效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。
   
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7. 苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,可根据客户的要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料，我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨,用实际行动为客户创造价值，为客户节省成本。

    

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