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由于预成型焊片的尺寸精度要求高，所以焊料的数量在焊接过程中可以得到很好的控制。而预成型焊片的焊接质量除焊片本身和精度以外，还与选择的焊接方式有关。

　　焊接工艺大致可分为以下四种：

　　1.回流焊，设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。其优势是温度易于控制，焊接过程中可以避免氧化，同时易于控制制作成本。该工艺主要适用于预成型焊片搭配焊膏焊接表面贴装器件（SMD），焊片***主要作用就是控制焊料量，而焊膏则是固定贴装好的预成型焊片。

　　2.烧结焊接，直接将器件放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，凝固后以达到可靠的焊接。其优势是在焊接时无烟、无味、无弧、无飞溅，同时在生产制作过程中无环境污染、能耗低、原材料可以得到充分利用。该工艺适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，光纤焊接等。需要注意的是此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，如果使用该工艺的话，聚合物会因高温出现碳化，影响芯片抗剪强度，甚至聚合物的杂质气氛会再次释放，这样对控制水汽焊料造成巨大影响。

　　3.平行缝焊，其原理是电阻焊。其优势是通过局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响，同时有助于焊料溶化后充分的填充空隙，保证更好的强度和气密性要求。主要适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。

　　4.脉冲激光焊，是利用脉冲激光束进行焊接的方法。其优势是能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等，同时也无需被焊材料是否能够导电。主要适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的器件。但是该设备昂贵，并且焊接束对准要求精密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

预成型焊片的焊接工艺