因此对我们来说，一定要清楚这个网站的相关信息，只有这样，我们才能了解比较多关于这个焊片的信息，现在这个预成型焊片给我们带来的帮助还是十分大的，因为它是由一些高科技的技术进行生产。那么对我们来说想要了解这款焊接材料的话，我们还是需要付出比较大的方式，当然对我们来说想要了解这个焊片的其他信息，我们还是需要去了解他的生产情况，这对我们来说才会有比较大的帮助，同时现在的消费者也可以感觉到，有很多的时候，是需要我们消费者去了解这款焊片的价格，这对我们来说也是比较重要的。当然对我们来说想要了解预成型焊片还是需要我们付出比较大的时间，对于价格的信息到官网上了解是比较好的,因此对我们来说一定要清楚这些信息，这才是比较大的帮助。希望大家能够比较了解这些焊片的资讯。

百达能电子生产的IGBT焊片是通过精细加工得到的高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

百达能高洁净焊片具有高纯度、高洁净、低含氧、低空泡等优点。

　　下图是高洁净焊片的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，将空洞率减少至3%以下。