IGBT封装，大概的流程：一次焊接--一次邦线--二次焊接--二次邦线---组装--上外壳、涂密封胶--固化---灌硅凝胶---老化筛选。这些流程不是固化的，要看具体的模块，有的可能不需要多次焊接或邦线，有的则需要，有的可能还有其他工序。上面也只是一些主要的流程工艺，其他还有一些辅助工序，如等离子处理，超声扫描，测试，打标等等。在封装厂起步阶段，可能遇到的难点主要可能是焊接工艺的调试，要把空洞率、溢锡、虚焊等问题解决点，邦线及其他工序的调试相对容易些。之后铜底板的材料弧度问题，电极的材料问题你会逐一碰到，如果完全没有经验，就要甩上相当的学费跟时间去解决了。在做到后来，你可能会发现其实每个工序都不简单，哪个环节出了问题，哪个就是瓶颈，一个不起眼的地方也会遇到麻烦。有了工艺经验后，之后的结构设计也就不会那么盲目了。往往一个结构上的小改动对工艺的影响是非常大的。 IGBT模块光是材料就比较麻烦，芯片，焊锡膏（焊片），DBC（AL2O3 or ALN ），热敏电阻NTC,baseplate，AL wire，外壳，盖板，电极/连接桥等.
列举一个模块的基本流程，欢迎和大家探讨相关问题
主要工艺：来料检验——IGBT DIE ATTACH芯片焊接——void inspection检验焊接空洞情况——plasma cleaning（optional）等离子清洗（可选）——AL bonding铝线邦定——electrical test电参数测试筛选——soldering DBC TO baseplate焊接铜底板和DBC——void inspection——安装外壳——灌注硅凝胶——胶水固化——安装盖板，螺丝等——测试（电参数，热阻等）——老化... 

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