苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料研发生产企业,可根据客户要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料。公司本着“科技为本，诚信经营”的方针，实行严格的品质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品的栓测，弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，为客户提供更好的产品和更周到的服务。

业务联系：13826711288  陈先生

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
 
百达能锡球产品优势：高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产 ，尺寸公差范围可控制到高精度 。重视耐热疲劳性 ，通过材料软化缓解焊锡界面的应力；改进接合界面质量能够在晶圆上形成焊球；耐热疲劳性和耐跌落冲击性均优越。

目前供货客户通用锡球径在0.05mm-3.0mm区间 ，球径及合金要求亦可依客户需求定制 。
无铅焊锡的代表性合金形态如下

使用过程示意图 ：

锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图：

注意事项：
1.使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。
2.使用过的锡球，请使用容器分别保管。
3.锡球再次使用时，必须在使用前，再一次确认使用的可靠性。
4.锡球使用时，请勿大力摇晃或强烈震荡。
5.植球时助焊膏不宜太多或太少。
锡球保养方法：
1、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下，保存期限12个月
2、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。可能造成锡球品质降低
3、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内外盖均要锁紧，***是能用铝箔袋真空包装留存 。
4、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。