苏州百达能电子有限公司

目前，在电子封装中应用***广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下，用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中，用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生

1、无需手工涂布助焊剂

2、避免过多的助焊剂残留物，一般推荐助焊剂含量：1-3%

3、卷带包装，SMT设备自动贴片，提高生产效率

4、每次用量均衡

5、预成型焊片助焊剂为免洗，可以不清洗

自动涂布在国内生产的带涂层预成型焊片的优势：

1、涂层范围广（0－20%）

2、涂层公差好（±0.5%）

3、一致性好

4、可以批量生产

5、交货快

应用于电子装配功率管减少空洞焊接:

1、焊片合金

和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。

2、形状

可以为圆形，方形，不规则形状。

3、焊片厚度

为钢网厚度50-70%。

4、助焊剂比例

1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。

5、焊片尺寸

焊片尺寸为焊盘面积80%-90%

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,可根据客户的要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料，我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨,用实际行动为客户创造价值，为客户节省成本。

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带涂层预成型焊片在功率管焊接的应用