我们在焊接后，经常会发现在焊点上会出现气泡，这种现象称之为空洞现象。出现这种空洞现象的原因主要有以下几个方面：

1.助焊剂活性较弱、焊接时间过短以及操作过程中沾染污染物
    活性较强的助焊剂可以使润湿速度加快，可以减少助焊剂残渣被焊锡包裹的机会，但是锡膏中的助焊剂活性不足，会使熔融的焊锡难以在焊点凝固之前排出，在高温下裂解形成气泡；焊接时间过短，气体不能够完全逸出，也会造成空洞现象的出现；同时在操作过程中沾染污染物同样会产生空洞现象。

2.材料受潮或被氧化
    材料存放时间过长或由于储存不当受潮，会导致水在加热时汽化，在焊点内形成很大气泡，从而出现空洞现象；同时若果材料被氧化，会使得助焊剂反应更剧烈，形成更多的气泡，由于氧化不易***，会使得湿润速度变慢，不利于气泡的外排，由此也会出现空洞现象。

3.被焊母材的表面处理
    被焊母材表面的表面防氧化层不到位，导致在焊接时氧化膜破裂，导致焊接后空洞现象的出现。

4.松香挥发速度过快
    温度上升过快，锡膏中的松香会迅速膨胀挥发，正常温度下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸出，当松香挥发速度太快时，就不会完全排除，从而导致空洞现象的出现。

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