-
预成型焊片解决焊接时空洞气泡现象
我们在焊接后，经常会发现在焊点上会出现气泡，这种现象称之为空洞现象。出现这种空洞现象的原因主要有以下几个方面：1.助焊剂活性较弱、焊接时间过短以及操作过程中沾染
-
厂家定制无铅低温BGA锡球植球锡珠0.7...
具体产品规格参数与价格请联系客服提供技术服务，欢迎您咨询苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料研发生产企业,可根据客户要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,
-
厂家定制无铅BGA138度低温锡球 植球...
苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料研发生产企业,可根据客户要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料。公司本
-
预成型焊片应该如何了解呢？
如果你现在想要了解预成型焊片的相关信息的话，那么你一定要将这篇文章看完，因为你会发现这篇文章所给我们带来的帮助还是很大的，因此对我们消费者来说一定要了解这方面的
-
预成型焊片的焊接工艺
由于预成型焊片的尺寸精度要求高，所以焊料的数量在焊接过程中可以得到很好的控制。而预成型焊片的焊接质量除焊片本身和精度以外，还与选择的焊接方式有关。 焊接工艺
-
预成型焊片的应用
随着电子行业往小型化多功能的方向发展，越来越多的多功能但体积小的元件被应用在各种产品上，如QFN元件，QFN（Quad Flat No-leadPackage）
联系我们
咨询热线：0512-65873899
联系电话：13814810775
电子邮箱： sales@bdnbga.com
地址：中国江苏苏州市吴江区
扫码加微信
扫码加微信
Copyright 2002-2017 贤阳汇聚金属科技（苏州）有限公司
客服
客服电话
邮箱
