锡球在半导体封装的应用及发展趋势
锡球在半导体封装的应用及发展趋势锡球作为新型封装中不可缺少的重要材料,是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。BGA(
微细锡丝,超细锡丝,极细锡丝0.15mm...
苏州百达能电子有限公司是生产半导体封装材料企业,提供全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,细微锡丝,焊锡膏,助焊剂,锡球产品,助焊膏,激光锡球焊接,焊接解决方
百达能锡球半导体BGA封装锡球SAC30...
苏州百达能电子有限公司是生产半导体封装材料企业,提供全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,细微锡丝,焊锡膏,助焊剂,锡球产品,助焊膏,激光锡球焊接,焊接解决方
预成型焊片的焊接工艺
苏州百达能电子有限公司是江苏省吴中区重点招商引资项目-半导体封装焊接材料生产基地,拥有***的全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,焊锡膏等产品生产团队,以及
无铅焊料的特性及需要面对的问题
无铅焊料的特性:vSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐
预成型焊片---为什么焊接时会出现焊点空...
我们在焊接后,经常会发现在焊点上会出现气泡,这种现象称之为空洞现象。出现这种空洞现象的原因主要有以下几个方面: 1.助焊剂活性较弱、焊接时间过短以及操作过程