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“中国芯”能够突破技术封锁 核心原材料国...
众所周知，在2018年政府工作报告中，芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济***位。与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。由于芯
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国内半导体行业多点开花 AI芯片史诗级弯...
目前的国产芯片领域，多家AI芯片初创企业受到了广泛关注，如商汤科技，阿里平头哥等。这些公司主要的做法，是切入新兴细分领域，弯道超车，追赶国际巨头。正在举行的首届
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半导体芯片封装技术详谈
随着时间的沉淀和技术的发展更新，半导体芯片封装技术自问世至今，已经演变出数百种，不同技术有各自的应用情形。大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元
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焊锡哪些因素会导致焊带外观出现针孔
一、涂锡带的种类： 1、有铅焊带 2、无铅焊带二、涂锡带的结构: 芯部为铜带：纯度≥99.99%（选铜的主要原因从它的导电性能以及价格考虑 表层镀锡或锡铅合金
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激光锡焊在FPC软板领域焊接应用
自20世纪60年代起，激光激光技术完成了飞跃式发展，激光焊接应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作
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焊锡片和助焊剂的应用
焊锡和助焊剂焊接时，需要焊锡和助焊剂。（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。（2）助焊剂：
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