“中国芯”能够突破技术封锁 核心原材料国...
众所周知,在2018年政府工作报告中,芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济***位。与此同时,各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。由于芯
国内半导体行业多点开花 AI芯片史诗级弯...
目前的国产芯片领域,多家AI芯片初创企业受到了广泛关注,如商汤科技,阿里平头哥等。这些公司主要的做法,是切入新兴细分领域,弯道超车,追赶国际巨头。正在举行的首届
半导体芯片封装技术详谈
随着时间的沉淀和技术的发展更新,半导体芯片封装技术自问世至今,已经演变出数百种,不同技术有各自的应用情形。大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元
焊锡哪些因素会导致焊带外观出现针孔
一、涂锡带的种类: 1、有铅焊带 2、无铅焊带二、涂锡带的结构: 芯部为铜带:纯度≥99.99%(选铜的主要原因从它的导电性能以及价格考虑 表层镀锡或锡铅合金
激光锡焊在FPC软板领域焊接应用
自20世纪60年代起,激光激光技术完成了飞跃式发展,激光焊接应用已普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作
焊锡片和助焊剂的应用
焊锡和助焊剂焊接时,需要焊锡和助焊剂。(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。(2)助焊剂: