BGA植球技术及方法:锡膏+锡球,助焊膏...
如今业内流行的有两种BGA植球法: 一是“BGA锡膏”+“BGA锡球”。 二是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”。 什么是“BGA锡膏”+“BG
关于芯片BGA焊接的一些方法总结
焊接注意***点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整位置,确保芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两端扯紧,固定好!以用手触碰主板主板不晃动为标准。紧固
CNN摄像模组 HDD芯片 锡球自动焊接
激光锡球自动焊接,采用多轴智能平台,配合高精度CCD定位及监控系统,对电子件及其他精密件进行焊接。喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接,焊接精度更高,对于一些敏感性
手机摄像头模组使用锡球系统焊接的优势
随着摄像头模组防抖ois功能的实现,同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战,摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多
连接器、元件、传感器等模组的发展前景
随着物联网应用中传感器越来越多,同时与连接器应用相辅相成,一些公司正在扩大他们的专业研发队伍和相关研究,将这两种元素结合起来。就像人类的眼睛和耳朵一样,电子传感
日本石川锡膏_有铅/无铅锡膏BH63K8...
石川金属株式会社是始创于1935年的日本先进的电子焊接材料提供商;是一家全方面自主研发和生产的科技股份公司;是电子焊接材料领域成立时间较早、技术力量雄厚、服务配