CCM烙铁

百达能CCM烙铁激光焊接

采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现***自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

系统特点

• 激光器强制风冷免维护
• 系统高度集成占地小
• 电光转换效率高达35%
• 10万小时寿命
• 激光锡球同步***
• 可选配自动上下料系统，节省人工成本

应用领域

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。

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