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苏州百达能电子有限公司_锡球_BGA锡球_预成型焊片_锡片_锡环_助焊膏_锡膏_稀土合金软钎焊料

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BGA锡球
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芯片返修138度低温锡球锡珠0.30/0.35/0.4mm锡球

产品特点 :

具体产品规格参数与价格请联系客服 提供技术服务,欢迎您咨询 苏州百达能电子有限公司 是半导体封装焊料研发生产企业可根据客户要求定制生产锡球BGA锡球预成型焊片锡片锡环

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具体产品规格参数与价格请联系客服

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苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料研发生产企业,可根据客户要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料。公司本着“科技为本,诚信经营”的方针,实行严格的品质管理制度,强化生产流程的质量监控和产品的栓测,弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,为客户提供更好的产品和更周到的服务。

 

 

业务联系:13826711288  陈先生

 

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积少;功能加大,引脚数目增多;PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;可靠性高;电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。
 
百达能锡球产品优势:高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产 ,尺寸公差范围可控制到高精度 。重视耐热疲劳性 ,通过材料软化缓解焊锡界面的应力;改进接合界面质量能够在晶圆上形成焊球;耐热疲劳性和耐跌落冲击性均优越。

 
 目前供货客户通用锡球径在0.05mm-3.0mm区间 ,球径及合金要求亦可依客户需求定制 。
无铅焊锡的代表性合金形态如下



使用过程示意图 :

锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图:

锡球应用于封装主机板及手机产品示意图:



注意事项:
1.使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。
2.使用过的锡球,请使用容器分别保管。
3.锡球再次使用时,必须在使用前,再一次确认使用的可靠性。
4.锡球使用时,请勿大力摇晃或强烈震荡。
5.植球时助焊膏不宜太多或太少。
锡球保养方法:
1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
2、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。可能造成锡球品质降低
3、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧,最好是能用铝箔袋真空包装留存 。
4、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。