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纳米银铜焊膏

产品特点 :

纳米焊膏目前广泛应用于Cu 基板、Cu 线、Si/SiC 芯片以及镀银铜基板的互连之中。本公司开发的纳米Cu@Ag 焊膏克服了传统纳米银的成本高的问题,同时也解决了纳米铜易氧化的问题,具有更为广

  • 产品详情
1. 应用场景
纳米焊膏目前广泛应用于Cu 基板、Cu 线、Si/SiC 芯片以及镀银铜基板的互连之中。本公司开发
的纳米Cu@Ag 焊膏克服了传统纳米银的成本高的问题,同时也解决了纳米铜易氧化的问题,具有更
为广泛的应用。

2. 材料特色
. 尺寸效应纳米材料的熔点比较低,具有尺寸效应,能够实现低温焊接;
. 高温使用烧结后材料失去尺寸效应,正常工作时耐受温度提高;
. 多层次组装利用材料烧结前后耐受温度变化,可以实现多层次封装;
. 低成本纳米焊膏可以结合模板印刷技术,实现降低成本
3. 物理特性
产品名称QW-TCP-001
填充材料Ag/Cu-1(Ag:7 Wt.%)
成分A:B=1:2
粘结剂环氧树脂
颜色红棕色
剪切强度(Mpa) 8
体积电阻率(Ω·m) 9×10-6
导电率(S/m) 1.1×106
热导率(W/mK) 3
粘度(pa·s) 700
固化条件根据不同焊接厚度:120~150℃, 10~30 min
使用寿命(25℃) 混合均匀后室温避光,在0.5h 内使用完最佳。如果未使用完,需要在4-7℃低温冷藏,保存时长建议在6h 以内。
保存期限(≤25℃) 避光密封条件下≥ 24 month
4. 使用说明
4.1 产品QW-TCP-001 由A 和B 两种膏体组成。在使用前产品QW-TCP-001 按照A:B=1:2 体积
比均匀混合。首先将A/B 两种膏体按需求及比例加入玻璃器皿,使用玻璃棒充分搅拌均匀,反复搅
拌1 分钟约60 转后,A/B 组分充分混合并且颜色均一后,视为混合均匀。
4.2 搅拌均匀的QW-TCP-001 膏体在室温避光条件下,在0.5h 内使用完最佳。如果未使用完,需
要在4-7℃低温冷藏,保存时长建议在6h 以内。。
4.3 推荐固化条件:
重庆群崴电子材料有限公司
推荐固化参数:活化阶段,120℃,保持20 分钟;烧结阶段,150℃,保持10-20 分钟。
具体固化条件,应该根据焊接厚度等参数,适当调节烧结阶段温度和时间。
5.存储与运输
存储条件:温度≤25℃;密封避光;有效期24 个月
运输条件:常温运输
6.包装
包装物采用PP 或PET 材质真空密封保存。