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涂层助焊剂预成型焊片

产品特点 :

预成型焊片适用于要求焊锡量精确的各种情况,预成型焊片具有各种标准的形状,例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.254毫米到50.8毫米。我们也提供尺寸更小和更大

  • 产品详情
预成型焊片适用于要求焊锡量精确的各种情况,预成型焊片具有各种标准的形状,例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.254毫米到50.8毫米。我们也提供尺寸更小和更大的产品,也可以按客户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小,从而保证体积的精度。對於品質方面在生產的過程中,都實施著極嚴格的品質管制,諸如从材料純度檢查開始到模壓、真空包裝等,一切生產過程中嚴格避免任何污染。
 
对于预测焊锡量不足的焊盘面,采用“芯片焊锡”
特 点

·         可与SMD同时自动搭载的缠绕式规格
·         与焊膏同时熔化,无需追加焊锡
·         适当供给焊锡量,确保连接可靠性

自动搭载芯片焊锡,同时熔化



增加大型元件的接合强度



增加屏蔽罩的接合强度



回流增加插入组件的接合强度





产品规格

注:其他合金成分的预成型焊料可根据需求提供,预成型焊料的形状尺寸可根据要求进行设计和加工;

 下图是高洁净焊片的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层,一是硅芯片与DBC层的焊接,二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装,两个焊接层一般选择不同熔点的焊料,分梯度进行焊接,同时,基于对可靠性和散热性的高要求,一般采用高洁净片进行真空焊接,以将空洞率减少至3%左右。


用途:
連接端子及焊接主機板。
DIP型IC之印刷基板實裝。
電容等電子零件之實裝。
密封陶瓷外殼。
二極管的鉛焊接、半導體的預成型材料。
主要加工形状 : 








苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,可根据客户的要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料,我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,用实际行动为客户创造价值,为客户节省成本。
 
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