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低温无铅预成型焊片

产品特点 :

百达能IGBT焊片是通过精细加工得到的高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂

  • 产品详情

百达能电子生产的IGBT焊片是通过精细加工得到的高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

百达能高洁净焊片具有高纯度、高洁净、低含氧、低空泡等优点。

  下图是高洁净焊片的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层,一是硅芯片与DBC层的焊接,二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装,两个焊接层一般选择不同熔点的焊料,分梯度进行焊接,同时,基于对可靠性和散热性的高要求,一般采用高洁净片进行真空焊接,将空洞率减少至3%以下。




 

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,可根据客户的要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料,我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,用实际行动为客户创造价值,为客户节省成本。
 
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