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锡银铜SAC305焊片

产品特点 :

锡/银/铜 钎料是一种以银或银基固深体的钎料,具有优良的工艺性能,不高的溶点、良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良.。 以SAC305(Sn96.g3.0Cu0

  • 产品详情

锡/银/铜钎料是一种以银或银基固深体的钎料,具有优良的工艺性能,不高的溶点、良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良.。

以SAC305(Sn96.g3.0Cu0.5)为代表的无铅焊料具有综合性能好、可靠性高的特点。SAC305预成型焊片是锡/银/铜合金系列中润湿性的焊料,具有疲劳抗力、低熔点、的焊点可靠性广泛应用于电子制造行业,如大功率LED封装。

我们可以根据您的要求,定制各种厚度从0.02mm -0.50mm的各种尺寸规格的锡银铜SAC305等其他无铅预成型焊料片,也可以生产1206、0805、0603、0402等SMT标准编带SAC305焊片,愿与您携手进入绿色无铅化电子制造时代。

除了典型的锡银铜焊片SAC305(Sn96.g3.0Cu0.5),我们的该系列焊片还有:Sn77.2In20Ag2.8、Sn96.g3.5、SAC405、Sn9g5、Ag92.5Cu7.5、纯Ag、纯Cu、Ag72Cu28、Sn98.g1.0Cu0.5、Sn95.g3.8Cu0.7、Sn96Ag3.5Cu0.5。
苏州百达能可为客户提供和定制生产无铅合金以及各种规格形状的预成型焊片、焊带、焊环、锡球,产品广泛应用于无铅电子产品组装焊接、SMT封装、芯片封装、半导体器件组装焊接等,具体产品型号可以咨询厂家(13814810775付小姐)。

特点
- 纯度高
- 厚度范围为0.01mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好,焊接时间短
描述
SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比的无铅焊料。我司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 SAC305预成型焊片成分控制准确(杂质含量保证在0.1%以内)。我们可以根据客户要求提供厚度从0.02mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。另外,我们生产的SAC305预成型焊片熔点准确,焊接铺展性能好,尤其适用于需要精确控制量的固晶和MEMS器件封装中。
成分与杂质含量

Sn: 余量

Ag: 3.0 ± 0.2

Cu: 0.5 ± 0.1

Al: < 0.003

Sb: < 0.1

Cd: < 0.001

Fe: 0.01

In: 0.10

As: < 0.01

Bi: 0.01

Zn: < 0.001

Ni: < 0.003

Pb: < 0.05




熔点
我们生产的SAC305预成型焊片的熔点控制在217° -218°C之间。
加工尺寸

宽度/长度或直径

标准公差

小于0.100吋(2.54mm)

±0.002吋(0.051mm)

大于0.100吋(2.54mm)

±0.005吋(0.127mm)


厚度

标准公差

小于0.001吋(0.025mm)

±0.0002吋(0.005mm)

0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)

±0.0003吋(0.0076mm)

>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)

±0.0005吋(0.0127mm)

>0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)

±0.0010吋(0.0254mm)

>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)

±0.0025吋(0.0635mm)

>0.050吋(1.27mm)

±5%


使用方法
- 预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。
- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。
- 降温:降温速度为10℃/s。
保存方法
该产品的保存温度为20℃,相对湿度(RH)大约为25%。
注意事项
- 拿取过程中注意保证焊片的平整度。
- 注意防止污染焊片。
- 使用助焊剂。