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染色法确认芯片与PCB板之间BGA锡球封装质量

文章出处:苏州百达能电子有限公司 人气:发表时间:2018-10-16 13:22
苏州百达能电子有限公司是江苏省吴中区重点招商引资项目-半导体封装焊接材料生产基地,拥有最专业的全品类高品质BGA锡球,涂层焊片,锡环,焊锡膏等产品生产团队,以及激光焊接的专业技术与设备,为您提供最优质的封装焊接方案,公司位于中国经济高速发达地区长江三角洲。
通过染色法确认芯片与PCB板之间是否有锡裂,染色法的具体工作原理如下:
先把PCB板拿来,先要用溶剂清洗干净,应该用酒精也可以擦拭的吧,或超声波清洗机也应该可以的,在用红色墨水加点压力渗透个1到2个小时,在凉干后用工具垂直锹开芯片,这样就可以看到芯片与PCB分开处的情况了,可以用显微镜观察看看,有红色墨水渗透就是芯片与PCB板之间如果有无锡裂,这个方法简单好用。

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