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PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少

文章出处:苏州百达能电子有限公司 人气:发表时间:2018-10-25 16:15
一级:适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60%(直径)或36%(面积)。
二级:适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42%(直径)或20.25%(面积)。
三级:适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30%(直径)或9%(面积)。

2012-Jul-01更新:根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新,现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。



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