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预成型焊片解决焊接时空洞气泡现象

文章出处:苏州百达能电子 人气:发表时间:2019-09-18 21:01
  我们在焊接后,经常会发现在焊点上会出现气泡,这种现象称之为空洞现象。出现这种空洞现象的原因主要有以下几个方面:

1.助焊剂活性较弱、焊接时间过短以及操作过程中沾染污染物
    活性较强的助焊剂可以使润湿速度加快,可以减少助焊剂残渣被焊锡包裹的机会,但是锡膏中的助焊剂活性不足,会使熔融的焊锡难以在焊点凝固之前排出,在高温下裂解形成气泡;焊接时间过短,气体不能够完全逸出,也会造成空洞现象的出现;同时在操作过程中沾染污染物同样会产生空洞现象。

2.材料受潮或被氧化
    材料存放时间过长或由于储存不当受潮,会导致水在加热时汽化,在焊点内形成很大气泡,从而出现空洞现象;同时若果材料被氧化,会使得助焊剂反应更剧烈,形成更多的气泡,由于氧化不易完全清除,会使得湿润速度变慢,不利于气泡的外排,由此也会出现空洞现象。

3.被焊母材的表面处理
    被焊母材表面的表面防氧化层不到位,导致在焊接时氧化膜破裂,导致焊接后空洞现象的出现。

4.松香挥发速度过快
    温度上升过快,锡膏中的松香会迅速膨胀挥发,正常温度下,松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸出,当松香挥发速度太快时,就不会完全排除,从而导致空洞现象的出现。

    苏州百达能电子有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商,拥有先进的锡球生产设备,并研发出了BGA、CSP封装用锡球
生产线,生产无铅环保型锡球、镍基丸和焊片等产品。

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