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预成型焊片的应用

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-03-07 18:50
  随着电子行业往小型化多功能的方向发展,越来越多的多功能但体积小的元件被应用在各种产品上,如QFN元件,QFN(Quad Flat No-leadPackage)QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。因为封装底部的大面积焊盘起散热作用,所以这种 封装具有良好的电气性能和散热性能。但需要注意的是,由于焊接时,散热过孔和大面积焊盘上的锡膏中的助焊剂产生的气体会向外逸出,会出现空洞现象。
 
  业界业界对QFN空洞从钢网,炉温,锡膏上进行了各种优化,效果均不理想。最后研究发现因为预成型焊片中助焊剂的主要成分是松香,不含溶剂等物质,所以预成型焊片可以很好的减少空洞现象的出现。
 
  预成型焊片被大量应用主要有以下几个方面的优势:
 
  1.焊片形状多样化,可以制作成矩形、正方形、圆盘形以及不规则形状;
 
  2.不需要手工涂敷助焊剂,预成型焊片表面含助焊剂覆盖,焊接后助焊剂残留物较低;
 
  3.包装形式多样,可以利用SMT贴片设备快速精确贴装;
 
  4.使用回流焊接工艺时在回流时,不需要修改设备温度;
 
  5.无论焊盘大小,空洞出现概率较低;
 
  6.若焊膏在印刷时无法提供足够的焊料时,预成型焊片可以起到精确且可重复增加焊料的作用。