苏州百达能电子有限公司欢迎您

苏州百达能电子有限公司_锡球_BGA锡球_预成型焊片_锡片_锡环_助焊膏_锡膏_稀土合金软钎焊料

苏州百达能电子有限公司---高端非接触焊接专家---

全国咨询热线

0512-65873899 13814810775  付瑶
当前位置:主页»新闻动态»公司新闻»

百达能电子:全球技术领先的电子产品制造商

文章出处:未知 人气:发表时间:2018-06-14 22:46
  锡球作为一种优质的电子焊接材料,锡球有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。
 
  苏州百达能电子有限公司成立于2003年,坐落在美丽的江苏苏州,是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业,当同行仍在生产销售传统有色金属产品时,百达能已引进了世界先进的锡球生产设备,整合全国各地的精干技术人员,自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球及镍基丸,焊片等产品。这一产品促进了整个微型高科技产品的发展,是百达能公司的基础产品。
 
  苏州百达能电子的BGA/CSP封装用焊接锡球,都经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下,BGA/CSP的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其锡球具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性,且锡球无需弯曲引脚,从而提升产品组装优良率。
 
  百达能作为全球技术领先的电子产品制造商,百达能的产品繁多,及销售遍及全球,并且不断扩展,我们以饱满的创新和服务精神为客户提供优良的服务。
 
  中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外领先水平,研发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的球径成份要求,在最短时间内制成供货。
 
  公司本着“科技为本,诚信经营”的方针,把产品的质量视为企业的生命,实行严格的品质管理制度,强化生产流程的质量监控和产品的栓测。公司弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,为客户提供更好的产品和更周到的服务。