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IGBT模块封装工艺

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-03-07 18:56
IGBT封装,大概的流程:一次焊接--一次邦线--二次焊接--二次邦线---组装--上外壳、涂密封胶--固化---灌硅凝胶---老化筛选。这些流程不是固化的,要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有的可能还有其他工序。上面也只是一些主要的流程工艺,其他还有一些辅助工序,如等离子处理,超声扫描,测试,打标等等。在封装厂起步阶段,可能遇到的难点主要可能是焊接工艺的调试,要把空洞率、溢锡、虚焊等问题解决点,邦线及其他工序的调试相对容易些。之后铜底板的材料弧度问题,电极的材料问题你会逐一碰到,如果完全没有经验,就要甩上相当的学费跟时间去解决了。在做到后来,你可能会发现其实每个工序都不简单,哪个环节出了问题,哪个就是瓶颈,一个不起眼的地方也会遇到麻烦。有了工艺经验后,之后的结构设计也就不会那么盲目了。往往一个结构上的小改动对工艺的影响是非常大的。 IGBT模块光是材料就比较麻烦,芯片,焊锡膏(焊片),DBC(AL2O3 or ALN ),热敏电阻NTC,baseplate,AL wire,外壳,盖板,电极/连接桥等.
列举一个模块的基本流程,欢迎和大家探讨相关问题
主要工艺:来料检验——IGBT DIE ATTACH芯片焊接——void inspection检验焊接空洞情况——plasma cleaning(optional)等离子清洗(可选)——AL bonding铝线邦定——electrical test电参数测试筛选——soldering DBC TO baseplate焊接铜底板和DBC——void inspection——安装外壳——灌注硅凝胶——胶水固化——安装盖板,螺丝等——测试(电参数,热阻等)——老化... 



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