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锡球激光焊接系统_电子行业解决方案

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-04-17 08:39

锡球激光焊接系统可实现摄像头模组、微小电机等需要高精微小焊接的产品自动双面翻转焊接,可以在微小空间下进行精密焊接,不受空间限制。
设备采用通过视觉系统进行位置定位校正,且快速和准确的进行精密焊接,大大节省人力,提高工厂自动化。


系统介绍

采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双龙门系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,大大提高生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。

系统特点

  • 激光器强制风冷免维护
  • 系统高度集成占地小
  • 电光转换效率高达35%
  • 10万小时寿命
  • 激光锡球同步高效
  • 可选配自动上下料系统,节省人工成本
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  • 应用领域

    锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。

    工作流程

    样品展示

      

 

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料研发生产企业,可根据客户要求定制生产锡球,BGA锡球,预成型焊片,锡片,锡环,助焊膏,锡膏,锡丝等稀土合金软钎焊料。公司本着“科技为本,诚信经营”的方针,实行严格的品质管理制度,强化生产流程的质量监控和产品的栓测,弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,为客户提供更好的产品和更周到的服务。