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百达能精密锡球焊接机系统--为您提供专业技术及解决方案



产品介绍
百达能的BDN-1Kxx-MO(AV) MOPA 激光焊接机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。
产品特点
锡球焊接适用于精度非常高,加工材质对于温度比较敏感,不适宜于直接加工;
锡球的范围较大,锡球直径从50um~760um,适用于这个范围要求内的精密焊接。
产品参数
技术优点
● 加热、熔滴过程快捷,可在0.2s内完成;
● 在焊嘴内完成锡球融化,无飞溅;
● 不需助焊剂、免除二次清洗过程,最大限度保证电子器件寿命;
● 锡球直径最小0.05mm,符合小型化发展趋势;
● 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接;
● 良品率高;
● 配合图像定位系统适合流水线大批量生产。
产品应用
本设备可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。
样品图片
 
【CCM自动锡球焊接设备产品优势】
来料利用率100%;
人员替代
单台设备可代替 12~15 名作业员工作量(以 15 pin 模组,每日 2 个班次为例)效率提升;
效率提升
拍摄、焊接同时进行,作业速度对比进口设备提升 10~15%;
 

应用领域

锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,
磁头等精密微小元器件焊接。


 

锡球激光焊接系统工作流程

样品展示

锡球激光焊接样品
 
【常见问答】
 
Q1:激光微焊接技术的应用、发展?
A1:激光微焊接技术是从激光焊接技术中发展起来的。激光微焊接技术可以对微型的部件和材质进行焊接,可将两颗毫米以下大小的部件进行焊接,焊接结构先进,这种技术广泛的应用在电子、医学、工业中,同时汽车行业使用的也非常的普遍,激光微焊接技术发展,以后必将成为激光焊接机产业的又一大领域。
 
Q2:锡球焊接是什么装置?
A1:一种锡球焊接装置,包括焊接激光头,所述装置还包括用于放置待焊锡球的锡球保持单元和锡球植入单元,该锡球植入单元包括用于传输锡球的传输机构,该传输机构与所述锡球保持单元连通,还提供了一种锡球焊接方法。
 
Q3:激光锡球焊接的优势?
A3:与现有技术相比,此技术通过设计一种锡球焊接装置,可以在不接触焊点的基础上,快速传送焊料并完成焊接操作,还包括精确控制焊接时间、焊接温度的功能,实现高质量、高灵活性和高效率的焊接工作;锡球焊接装置还设有一种快速更换系统,包括更换锡球植入单元和调整锡球保持头,根据用户需求选择不同规格的锡球,实现高效的焊接工作。