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热敏元件

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-01-26 16:38
易熔合金或热敏绝缘材料、双金属片电偶、热敏半导体材料等。定温、差定温探头各级灵敏度探头的动作温度分别不大于1级62℃、2级70℃、3级78℃。







 

百达能热敏元件激光焊接系统介绍

采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双龙门系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,大大提高生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。

系统特点

  • 激光器强制风冷免维护
  • 系统高度集成占地小
  • 电光转换效率高达35%
  • 10万小时寿命
  • 激光锡球同步高效
  • 可选配自动上下料系统,节省人工成本
 

应用领域

锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。

 

 

苏州百达能电子有限公司是半导体封装焊料专业生产商,我们可根据客户的要求定制全品类高品质BGA锡球,焊片,锡环,IGBT焊料,细微锡丝,焊锡膏等产品生产销售服务。

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